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Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis

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1.Passive voltage contrast application on analysis of gate oxide failure in 0.25 μm technology

机译：0.25μm技术中栅极氧化物破坏分析的被动电压对比度
- 作者：Song Zhigang;Loh Sock Khim;Shailesh Redkar
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
2.Thermal fatigue induced voiding in LDMOS transistors submitted to multiple energy discharges

机译：在提交到多个能量放电的LDMOS晶体管中，热疲劳诱导失效
- 作者：I. Garcon;J. M. Bosc;C. Levade;M. Cabie;G. Vanderschaeve
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
3.Application of TIVA in design debug

机译：Tiva在设计调试中的应用
- 作者：Siva Kolachina;Bill Taylor;Kendall Scott Wills;Edward I. Cole Jr.
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
4.Evaluation of on-chip ESD supply clamp robustness by in-situ floating power bus monitoring

机译：通过原位浮动电源总线监控评估片上ESD供应钳位鲁棒性
- 作者：Michael Fliesler;Lan Morgan
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
5.The use of TMAH to etch silicon and expose metal bridging failures

机译：使用TMAH蚀刻硅并暴露金属桥接故障
- 作者：Mark Morris;James Mohr;Esteban Ortiz;Steven Endlebretson
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
6.Temperature Distributions in Ⅲ-Ⅴ and SiC Micro-Wave Power Transistors Using Spatially Resolved Photoluminescence and Raman- Spectrometry Mapping Respectively

机译：Ⅲ-Ⅵ和SiC微波功率晶体管中的温度分布分别使用空间分辨的光致发光和拉曼光谱法
- 作者：P. Martin;R. Bisaro;C. Dua;O. Noblanc;S. L. Delage;D. Floriot;F. Lemaire;P. Galtier;J.-P. Landesman;C. Brylinski
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
7.Antireflection coatings for semiconductor failure analysis

机译：用于半导体失效分析的抗反射涂层
- 作者：Brennan Davis;Wilson Chi
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
8.Failure analysis of tungsten stud defects from the CMP process

机译：CMP工艺钨矿缺损的失效分析
- 作者：K. Takagi;Y. Kohno;S. Nukii
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
9.Application of KOH electrochemical etch and passive voltage contrast techniques to identify leaky gate in deep submicron CMOS

机译：KOH电化学蚀刻和钝化电压对比技术在深亚微米CMOS中识别泄漏栅极的应用
- 作者：Fred Y. Chang;Victer Chan
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
10.Integrated circuit waveform probing using optical phase shift detection

机译：使用光相移检测集成电路波形探测
- 作者：Ken Wilsher;William Lo;Travis Eiles;Guoqing Xiao
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
11.Application of near IR, phase-contrast imaging to backside failure isolation and analysis

机译：近IR，相位对比成像的应用与背面故障隔离和分析
- 作者：R. Aaron Falk;Edward W. Budiarto
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
12.UV reflectance spectroscopy of the copper/copper oxide system for assessment of solderability

机译：用于评估可焊性的铜/氧化铜系统的UV反射光谱
- 作者：L. Forney;C. Thierolf;B. Toleno;G. Parks
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
13.EOS simulation and failure analysis of metallurgically bonded silicon diodes

机译：冶金粘合硅二极管的EOS仿真与故障分析
- 作者：Alexander Teverovsky
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
14.Characterization and isolation techniques in silicon on insulator technology microprocessor designs

机译：绝缘技术微处理器设计中硅中硅的特征与隔离技术
- 作者：T. Kane;M. Cambra;M. Tenney;P. McGinnis;A. Domenicucci;Y. Wang;D. Falcon
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
15.X-ray tomography for electronic packages

机译：电子包装的X射线断层扫描
- 作者：Deepak Goyal
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
16.Computerized quantification of the dicing process: the first step toward the next generation of related die cracking failure analysis

机译：化工化过程的计算机化量化：第一步朝着下一代相关芯片破裂破裂分析
- 作者：Doug Glover;John R. Lynch;Irvin Huseby
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
17.Transmission line pulse testing of the ESD protection structures of ICs- A failure analysts perspective

机译：ICS的ESD保护结构的传输线脉冲测试 - 失败分析师的透视
- 作者：Leo G. Henry;Jon Barth;John Richner;Koen Verhaege
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
18.Identification and analysis of parasitic depletion mode leakage in a memory select transistor

机译：存储器选择晶体管中寄生耗尽模式泄漏的识别和分析
- 作者：Jim Colvin;Anirban Roy
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
19.Automatic IC die positioning in the SEM

机译：SEM中的自动IC模具定位
- 作者：H. W. Tan;J. C. H. Phang;J. T. L. Thong
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
20.Local electrical thickness-mapping of thin oxides with conducting atomic force microscopy

机译：导电原子力显微镜的薄氧化物局部电厚度映射
- 作者：Alexander Olbrich;Bernd Ebersberger;Christian Boit
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
21.Scanning electron acoustic microscopy: a novel tool for failure analysis microcharacterization

机译：扫描电子声学显微镜：一种用于故障分析和微观特征的新型工具
- 作者：W. K. Wong;Q. R. Yin;J. T. L. Thong;J. C. H. Phang;J. W. Fang
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
22.Integrated circuit SNR improvement using dielectric altering compound, laser trim, and FIB system

机译：使用电介质改变化合物，激光装饰和FIB系统的集成电路SNR改进
- 作者：B. J. Dutt;J. J. Kroutch;K. N. Hooghan;R. J. Jenkins;M. J. Toth
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
23.Pn-junction delineation in Si devices using scanning capacitance spectroscopy

机译：使用扫描电容光谱法在SI器件中描绘PN结划分
- 作者：Hal Edwards
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
24.High temperature solder (Au/Sn) failures from nickel plating impurities

机译：高温焊料（AU / Sn）来自镍镀杂杂性的故障
- 作者：Carl B. Bunis
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
25.Failure analysis process flow and common failure mechanisms in Flip-chip packaged devices

机译：倒装芯片封装设备中的故障分析过程流程和常用故障机制
- 作者：Steve Hsiung;Victer Chan
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
26.Specific area planar and cross-sectional lift-out techniques: procedures and novel applications

机译：特定区域平面和横截面剥离技术：程序和新应用
- 作者：Raghaw Rai;Swaminathan Subramanian;Stewart Rose;James Conner;Phil Schani;Jamey Moss
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
27.In-line defect to bitmap signature correlation: a shortcut to physical FA results

机译：对位图签名相关性的在线缺陷：物理FA结果的快捷方式
- 作者：Julie Segal;Arman Sagatelian;Bob Hodgkins;Tom Ho;Ben Chu;Tony Singh;Harvey Berman
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
28.Comparative study of sample preparation techniques for backside analysis

机译：样品制备技术对背面分析的比较研究
- 作者：Philippe Perdu;Romain Desplats;Felix Beaudoin
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
29.Automatic determination of optimal FIB operations for improved circuit probing and fast reconfiguration

机译：用于改进电路探测和快速重新配置的最佳FIB操作的自动确定
- 作者：Romain Desplats;Timothee Dargnies;Jean-Christophe Courrege;Philippe Perdu;Jean-Louis Noullet
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
30.Failure analysis of a transistor lead

机译：晶体管引线的故障分析
- 作者：Yasushi Deguchi;Sumio Matsuda;Jiro Aoki;Takashi Tamura;Yasunobu Iwai;Shigeki Kikui
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
31.Passivation cracks in a four-level metal Low-K dielectric backend process

机译：四级金属低k介质后端过程中的钝化裂缝
- 作者：Michael C. Olewine;John F. DiGregorio;Gus J. Colovos;Kevin F. Saiz;Hongjiang Sun
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
32.Contrast inversions in scanning acoustic microscopy (C-SAM) of glue die attach

机译：扫描声学显微镜（C-SAM）的对比度反向胶水连接
- 作者：Boris Plikat
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
33.Combining FIB sequential cross-sectioning with TEM for small defect analysis in SRAM array

机译：在SRAM阵列中将FIB连续横截面与TEM结合在小缺陷分析中
- 作者：Nathan Wang;Rei Fang
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
34.Semiconductor wear out at nuclear power plants

机译：半导体在核电厂磨损
- 作者：James B. Riddle
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
35.UTC clinic hospital network: description of international network of failure analysis labs and case studies

机译：UTC诊所医院网络：国际故障分析实验室和案例研究网络描述
- 作者：Timothy Wilkins
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
36.ESD effects on electromigration performance of aluminum metallization system

机译：ESD对铝金属化系统电迁移性能的影响
- 作者：J. E. Vinson;M. J. Dion
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
37.New FIB-supported approach for wirebond characterization

机译：用于线路特性的新FIB支持方法
- 作者：Peter Jacob;Giovanni Nicoletti
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
38.Liquid-metal embrittlement of copper wires

机译：铜线的液态金属脆化
- 作者：L. E. Brown
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
39.Selective Au etching in Au/Al bonds in current IC technology

机译：在电流IC技术中的Au / Al键中选择性AU蚀刻
- 作者：M. Vanzi;A. Serpe;E. F. Trogu;P. Deplano;C. Hartfield;W. Subido
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
40.Failure analysis from the back side of a die

机译：死亡背面的故障分析
- 作者：Silke Liebert
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
41.Guidelines for two-dimensional dopant profiling using SCM

机译：使用SCM的二维掺杂剂分析指南
- 作者：Axel Born;R. Wiesendanger
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
42.Embedded SRAM bitmapping and failure analysis for manufacturing yield improvement

机译：嵌入式SRAM位画和制造产量改进的故障分析
- 作者：Jean-Yves Glacet;Fourmun Lee
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
43.Failure analysis of killer defects and yield enhancement of flat ROM devices in wafer fabrication

机译：晶圆制造中杀伤缺陷的失效分析及扁平ROM器件的产量增强
- 作者：Y. N. Hua;Z. R. Guo;L. H. An;Shailesh Redkar
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
44.Embedded memory analysis for standard cell ASIC yield enhancement

机译：标准细胞AsiC产量增强的嵌入式内存分析
- 作者：Cary A. Gloor
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
45.Failure analysis of CDM ESD damage in a GaAs RFIC

机译：Gaas RFIC中CDM ESD损伤的失败分析
- 作者：Amy Poe;Steve Brockett;Tony Rubalcava
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
46.LSI process diagnosis for device users

机译：LSI工艺诊断设备用户
- 作者：Miki Imai;Daiki Tanaka;Katsuhiko Hosoda;Katsuhumi Noda;Sumio Matsuda
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
47.Wafer conserving full range construction analysis for IC fabrication and process development based on FIB/Dual beam inline application

机译：基于FIB /双光束内联应用的晶圆保护IC制造和工艺开发全系列施工分析
- 作者：R. Weiland;C. Boit;N. Dawes;A. Dziesiaty;E. Demm;B. Ebersberger;L. Frey;S. Geyer;A. Hirsch;C. Lehrer;P. Meis;M. Kamolz;H. Lezec;H. Rettenmaier;W. Tittes;R. Treichler;H. Zimmermann
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
48.Analysis of leakage failures in flash memory devices and root cause identification

机译：闪存设备中泄漏故障分析和根本原因识别
- 作者：N. De Luna;M. Del Fierro;J. Munoz
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
49.Yield enhancement study: process variation and design margins leading to timing issues in RAM

机译：产量增强研究：过程变化和设计边距导致RAM中的时间问题
- 作者：Srikanth Perungulam;Scott Wills;Greg Mekras
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
50.Failure analysis of flip chip bumps after thermal stressing

机译：热应力后倒装芯片凸块的故障分析
- 作者：Tejpal K. Hooghan;Kultaransingh Hooghan;Sho Nakahara;Robert K. Wolf;Robert W. Privette;Ralph S. Moyer
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
51.SMT ceramic capacitor failure mechanisms, isolation tools, techniques and analysis methods

机译：SMT陶瓷电容故障机构，隔离工具，技术和分析方法
- 作者：Ralph A. Carbone;David J. Roche
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
52.Failure analysis of MEMS using thermally-induced voltage alteration

机译：使用热感应电压改变的MEMS失效分析
- 作者：Jeremy A. Walraven;Edward I. Cole Jr.;Paiboon Tangyunyong
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
53.Case studies of brittle interfacial failures in area array solder interconnects

机译：面积阵列焊料互连脆性界面故障的案例研究
- 作者：George M. Wenger;Richard J. Coyle;Patrick P. Solan;John K. Dorey;Courtney V. Dodd;Robert V. Dodd;Robert Erich;Anthony Primavera
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
54.Laser voltage probe (LVP): a novel optical probing technology for flip-chip packaged microprocessors

机译：激光电压探头（LVP）：一种用于倒装芯片封装微处理器的新型光学探测技术
- 作者：Wai Mun Yee;Mario Paniccia;Travis Eiles;Valluri Rao
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
55.A study on the yield loss due to Al(Cu) interconnections with spacing failure

机译：具有间距失效的Al（Cu）互连引起的屈服损失研究
- 作者：Ruey Lian Hwang;Yung-Sheng Huang;Ying-Lang Wang;Ming-Jer Lee
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
56.Transparent heat spreader for backside optical analysis of high power microprocessors

机译：用于高功率微处理器的背面光学分析的透明散热器
- 作者：Travis M. Eiles;Dean Hunt;David Chi
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
57.Application of scanning acoustic microscopy to electric and electronic parts

机译：扫描声学显微镜在电气和电子零件中的应用
- 作者：C. Miyasaka;B. R. Tittmann
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
58.Focused ion beam analysis of organic low-K dielectrics

机译：有机低k电介质的聚焦离子束分析
- 作者：H. Bender;R. A. Donaton
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
59.Contactless voltage and current contrast imaging with scanning force microscope based test systems

机译：基于扫描力显微镜的无接触电压和电流对比度成像
- 作者：W. Mertin;S. -W. Bae;U. Behnke;R. Weber;E. Kubalek
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
60.A focused ion beam technique to electrically contact the deep trench capacitor of a single active memory cell in the sub 0.25μm technology regime

机译：一种聚焦离子束技术，用于在0.25μm技术方案中电接触单个活动存储器单元的深沟电容器
- 作者：Gunnar Zimmermann;Mark Johnston;Rolf Christ
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
61.Near IR absorption in heavily doped silicon - an empirical approach

机译：在掺杂硅的IR吸收附近 - 一种经验方法
- 作者：R. Aaron Falk
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
62.Application of single contact optical beam induced currents (SCOBIC) for backside failure analysis

机译：单触点光束诱导电流（Scobic）的应用进行背面故障分析
- 作者：M. Palaniappan;J. M. Chin;J. C. H. Phang;D. S. H. Chan;C. E. Soh;G. Gilfeather
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
63.Forensic microscopy in the failure analysis laboratory

机译：在失败分析实验室中的法医显微镜
- 作者：William E. Vanderlinde;David A. Stoney
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
64.Data analysis tools and methodologies for quick yield learning in a high volume manufacturing environment

机译：高批量生产环境快速屈服学习的数据分析工具和方法
- 作者：L. Andrade;T. Taylor
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
65.Failure analysis of stacked-chip scale package

机译：堆叠芯片尺度包的故障分析
- 作者：Christopher C. Flores
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
66.Reducing top-of-die plastic delamination by assuring pre-mold cleanliness of die surfaces

机译：通过确保模具表面的预塑料清洁，减少模叠塑料分层
- 作者：R. K. Lowry;J. H. Linn;A. L. Northen;J. R. Zalnoski;H. W. Satterfield
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
67.Humidity-bias driven shorts in multilayer circuits: a case study in failure analysis

机译：多层电路湿度偏置驱动短路：故障分析案例研究
- 作者：Hei-Ruey Harry Jen;Gerald S. DUrso;Harold Andrews
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
68.Silicon trenching using dry etch process for back side FIB and Probing

机译：使用干蚀刻工艺的硅挖沟，用于背面FIB和探测
- 作者：Valentian Korchnoi;Amos Fenigstein;Anastasia Barger
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
69.New laser ablation method for Non-destructive backside sample preparation

机译：用于非破坏性背面样品制备的新型激光烧蚀方法
- 作者：F. Beaudoin;P. Perdu;F. Saviot;D. Lewis;F. Salin
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
70.Temperature distributions in III-V and SiC micro-wave power transistors using spatially resolved photoluminescence and Raman-spectrometry mapping respectively

机译：III-V和SiC微波功率晶体管中的温度分布分别使用空间分辨的光致发光和拉曼光谱法映射
- 作者：P. Martin;R. Bisaro;C. Dua;O. Noblanc;S. L. Delage;D. Floriot;F. Lemaire;P. Galtier;J. -P. Landesman;C. Brylinski
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
71.Time domain reflectometry as a device packaging level failure analysis and failure localization tool

机译：时域反射测量计为设备包装级别故障分析和故障本地化工具
- 作者：Damion Searls;Anura Don;Emilie Dy;Deepak Goyal
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
72.A comparison of backside emission microscopy systems

机译：背面发射显微镜系统的比较
- 作者：Brennan Davis
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
73.Measurement of interfacial adhesion and its degradation in multi-layer packages, devices, and blanket films using the laser spallation technique

机译：使用激光介质技术测量多层封装，装置和橡皮膜中的界面粘附及其降解
- 作者：Vijay Gupta;Robert Hernandez;Rajen Dias;Vasudeva Atluri;George Raiser;Mike Mello;Lars Skoglund;Paul Zimmerman
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
74.Failure analysis and elimination of galvanic corrosion on bondpads during wafer sawing

机译：晶圆锯切期间粘结板上的失效分析与消除电流腐蚀
- 作者：Y. N. Hua;E. C. Low;L. H. An;Shailesh Redkar
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
75.Backside fault isolation using a magnetic-field imaging system on SRAMs with indirect shorts

机译：使用间接短路的SRAM上的磁场成像系统使用磁场成像系统的背面故障隔离
- 作者：L. A. Knauss;B. M. Frazier;A. B. Cawthorne;E. Budiarto;R. Crandall;S. Melnik;C. Bennett
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
76.A novel method to analyze the deep trench capacitors in DRAM

机译：一种分析DRAM中深沟电容的新方法
- 作者：Jack Lee;Kuo-Hui Huang;Jen-Lang Lue
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
77.Planar TEM analysis of nanoindented samples using the focused ion beam lift-out technique

机译：采用聚焦离子束升空技术的纳米肾上腺样品的平面TEM分析
- 作者：T. L. Shofner;J. L. Drown;S. R. Brown;B. B. Rossie;M. A. Decker;Y. S. Obeng;F. A. Stevie
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年
78.Electronic package failure analysis using TDR

机译：使用TDR电子包故障分析
- 作者：Dima A. Smolyansky
- 会议名称：《Internatioanl Symposium for Testing and Failure Analysis》 | 2000年