Semiconductor device measurement; Indium phosphide; III-V semiconductor materials; Layout; Gallium nitride; Predictive models;
机译:IMC生长反应及其对3D芯片堆叠封装焊点热循环可靠性的影响
机译:堆叠式多芯片封装中热变形的高灵敏度测量
机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:三维异构堆栈的新型包装和热测量
机译:堆叠式模具封装的最佳热管理:可堆叠性设计
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:三维堆叠芯片封装的热限定
机译:使用超密集机械柔性互连的异构3D IC堆叠。