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廖凯;
东精精密设备(上海)有限公司;
机译:堆叠芯片和入口位置对3D堆叠倒装芯片封装封装中空隙形成的影响
机译:硅片减薄过程中的动态应力建模以及TSV硅片的可靠性分析
机译:使用可光定义的聚酰亚胺和封装中的对称性,用于3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:用于堆叠管芯封装的超薄晶圆减薄和切割技术
机译:堆叠式模具封装的最佳热管理:可堆叠性设计
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:采用光可定义聚酰亚胺和封装对称性的3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:目前的硅片减薄并粘合到太阳帆的膜技术上
机译:使用柔性膀胱压力机和减薄晶片的晶片键合,以进行三维(3D)晶片间垂直堆叠集成及其应用
机译:一种形成具有用于三维集成电路(3DIC)堆叠的载流子丢弃控制的堆叠封装(PoP)器件的方法
机译:形成单侧混合的硅片堆叠的方法,特别是太阳能硅片,以及用硅片批次装载工艺船的处理系统
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