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三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战

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摘要

本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上,指出了3D封装结构与热设计所面临的挑战,提出了应对这些挑战所应研究与解决的问题,对于3D封装的结构与热设计研究具有一定的参考价值.

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来源
《深圳信息职业技术学院学报》 |2007年第4期|40-43|共4页
作者
王文利; 梁永生;
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作者单位

深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东,深圳,518029;

深圳信息职业技术学院信息技术研究所,广东,深圳,518029;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类模式识别与装置;
关键词
3D封装; 结构设计; 热设计; 可靠性;

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