School of Physics, Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia;
School of Physics, Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia;
School of Physics, Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia;
School of Physics, Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia;
CREST, Sains@USM, 10 Persiaran, Bukit Jambul, 11900, Penang, Malaysia;
Substrates; Thermal conductivity; Conductivity; Light emitting diodes; Zinc oxide; Thick films; Thermal resistance;
机译:高导热ALN基板,用于高功率LED中的散热
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能
机译:基于硅纳米柱的3D堆叠微通道散热器概念,可增强MEMS封装中的散热应用
机译:热基板用于LED包装应用中有效散热
机译:使用CVD金刚石基板的电子封装中的散热分析。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:使用高导热填料的高亮度LED封装组件的散热性能