散热基板技术开发与其市场应用

摘要

散热基板(Themal conductiveboard)是一种具有高导热系数之印刷电路板，同时提供电子元件所需讯号、电源与提供热传导途径，其导热系数为传统树脂基板(FR4)的五至二十倍以上，能将电子元件产生之热能经由基板结构，快速的传导至后端散热鳍片或热管等散热模组。导入散热基板于LED模组当中，由于具有高导热之优势，可有效将LED的热能传导至外界环境，同时降低LED的温度，提高发光的效率、相应的辉度，并延长使用寿命。