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IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference
IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference
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1.
Reliability considerations of sintered silver paste on clip semiconductor packages
机译:
夹子半导体包装上的烧结银浆的可靠性考虑因素
作者:
Richard Clemente
;
Erik Nino Tolentino
;
Mohd Azizi Azman
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Microassembly;
Lead;
Silver;
Copper;
Corrosion;
Solvents;
2.
Palladium coated copper wire wedge integrity to withstand extended high temperature storage stress test
机译:
钯涂覆铜线楔形完整,承受延长高温储存应力测试
作者:
Lee Cher Chia
;
Tan Kim Guan
;
Cha Chan Lam
;
Mak Chee Hoe
;
Gwee Hoon Yen
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Degradation;
High-temperature superconductors;
Surface finishing;
Lead;
Rough surfaces;
3.
Crack die elimination by comprehensive optimization throughout all assembly process steps
机译:
通过整个装配过程步骤通过全面优化消除裂纹消除
作者:
W L Chin
;
C E Tan
;
Norsholiha Mohd Shauffi
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Sawing;
Lead;
Blades;
Microassembly;
4.
An alternative format for plastic packaging — Wafer/panel level encapsulation: Its challenges and solutions
机译:
塑料包装的另一种形式 - 晶圆/面板级封装:其挑战和解决方案
作者:
Kuah Teng Hock
;
Eric
;
Wu Kai
;
Hao Ji Yuan
;
Chan Wei Ling
;
Dam Duc Tai
;
Ho Shu Chuen
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Encapsulation;
Face;
Monitoring;
Liquids;
Cleaning;
Presses;
5.
Steps to prevent quality and reliability issues resulted from design optimization for productivity improvement
机译:
防止质量和可靠性问题的步骤由设计优化进行生产率提高
作者:
Rozazmi Bin Md Derus
;
Muhammad Syafiq Bin Roslan
;
Mohd Syafiq Bin Zainal
;
Hng May Ting
;
Lim Boon Huat
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Wires;
Lead;
Indexes;
Stress;
Reliability;
6.
Electroless deposition of Nickel-Palladium-Gold for high reliability and power application: Cost and performance progress
机译:
高可靠性和功率应用的镍 - 钯金的无电沉积:成本和性能进步
作者:
Bernd Roelfs
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Stress;
Plating;
Chemistry;
Standards;
Lead;
7.
Advanced low-k die singulation defect inspection and pre-emptive singulation defect detection
机译:
先进的低k骰子分割缺陷检查和先发制人的分泌缺陷检测
作者:
Wayne Fitzgerald
;
Rajiv Roy
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Metrology;
Seals;
Monitoring;
Delamination;
Process control;
8.
Effects of sintering temperatures on microstructures and mechanical properties of Sn4.0Ag0.5Cu1.0Ni solder alloy
机译:
烧结温度对SN4.0AG0.5CU1.0NI焊料合金微观结构和机械性能的影响
作者:
Nadhrah Murad
;
SitiRabiatull Aisha
;
Mahadzir Ishak Muhammad
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature;
Microstructure;
Powders;
Mechanical factors;
Nickel;
Soldering;
9.
Non-destructive electrical test detection on copper wire micro-crack weld defect in semiconductor device
机译:
半导体器件中铜线微裂缝焊缝缺陷的非破坏性电气试验
作者:
Robin Ong
;
K. Y. Cheong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Welding;
X-ray imaging;
Inspection;
Wires;
Scanning electron microscopy;
Bandwidth;
Semiconductor device measurement;
10.
Thermal substrates for efficient heat dissipation in LED packaging application
机译:
热基板用于LED包装应用中有效散热
作者:
J. W. Mah
;
S. Shanmugan
;
Z. Y. Ong
;
D. Mutharasu
;
A. Nor Azmi
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Light emitting diodes;
Zinc oxide;
Thick films;
Thermal resistance;
11.
Advanced packaging and electronic assembly cleaning fluid innovation
机译:
先进的包装和电子组装清洁液创新
作者:
Mike Bixenman
;
Jason Chan
;
T. C. Loy
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Cleaning;
Corrosion;
Electric potential;
Oxidation;
Ions;
Surface treatment;
12.
Influence of injection current and ambient temperature on intensity and wavelength of low-power SMD LED
机译:
注射电流和环境温度对低功率SMD LED强度和波长的影响
作者:
Muna E. Raypah
;
Mutharasu Devarajan
;
Fauziah Sulaiman
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Temperature;
Current measurement;
Junctions;
Thermal resistance;
Temperature dependence;
13.
Production challenges of TSOP Copper wire bonding
机译:
TSOP铜线键合的生产挑战
作者:
Kevin Loh
;
Y. J. Pan
;
C. E. Tan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Lead;
Clamps;
Force;
Copper;
14.
Performance and power implications of decoupling allocation with power gated domains
机译:
跟路控域解耦分配的性能和功率影响
作者:
Chin Lee Kuan
;
Sameer Shekhar
;
Amit K. Jain
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
power aware computing;
capacitors;
integrated circuit interconnections;
microprocessor chips;
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