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张楼英; 李朝林;
准安信息职业技术学院,江苏淮安,223003;
大功率LED; 封装; 散热; 材料; 结构;
机译:使用镀有AlN的散热器来改善LED封装的散热
机译:SnBi焊接对具有Cu散热器的柔性芯片LED封装的热分析
机译:散热基板,可在LED封装应用中实现高效散热
机译:碳纳米管热界面材料及其在高亮度LED封装中的应用
机译:聚(富马酸丁酯)基材料的制备及其在LED封装中的潜在应用
机译:使用ALN涂层的散热器来提高LED封装的散热
机译:最终技术报告,用于照明的高功率暖白色混合LED封装。
机译:LED封装结构,散热基体,制造LED封装结构的方法以及制造散热基体的方法
机译:LED封装结构,散热基板,制造LED封装结构的方法以及散热基板的方法
机译:LED封装用系列金属散热部件,以及使用该金属散热片的框架和LED封装
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