Harbin University of Science and Technology, Material college in HUST No.4 Linyuan Road XiangFang Zone Harbin, China;
Loading; Mathematical model; Plastics; Residual stresses; Soldering; Strain; failure; finite element analysis; loading modes; stress-stain;
机译:BGA包装电子芯片焊点的故障分析与建模
机译:Bga焊点在各种高速剪切试验条件下的失效行为
机译:在低循环疲劳分析中,由BGA和MLF组件的制造差异导致的无铅焊点失效部位转变
机译:BGA焊点失效与装载模式之间的相关性的仿真分析
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:复合螺栓接头销载分布和故障分析的二维模型
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:焊点失效的计算机模拟