Package Innovation Dev. Center (PIDC, On Semicond., Seremban, Malaysia;
机译:引线键合后具有闪光金层(PCA)的镀钯铜线的硫化行为研究
机译:铜线和裸铜线在潮湿环境下的键合可靠性
机译:不同EFO电流设置下镀钯铜线的高温存储可靠性
机译:钯涂层铜线 - BSOB过程中的特点和电线行为及其可靠性性能
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:用于高性能WEDM(第3次报告)的涂层线电极的开发 - 电线边线的电线表面不均匀性的影响 -
机译:评定铝涂层钢丝作为铰接混凝土床垫的加固;不锈钢和铜包钢线的补充对比试验