Univ. Grenoble Alpes, F-38000 France;
机译:通过渗透SN3.5AG焊料在功率装置包装中的高温模具附件中的焊料中的低温粘合
机译:基于渗透纳米多孔Cu的高功率器件包装低温粘接方法
机译:浅谈封装高温功率器件的银烧结加工
机译:低温金属键合3D和电源装置包装
机译:高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:通过渗透SN3.5AG焊料在功率装置包装中的高温模具附件中的焊料中的低温粘合