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1.
Brick-like based KGDs self-assembly and connection technologies for 3DIC integration
机译:
用于3DIC集成的基于块状的KGD自组装和连接技术
作者:
Yu-Cheng Fan
;
Chih-Kang Lin
;
Wei-Syuan Chen
;
Yin-Te Hsieh
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
2.
Copper-to-dielectric heterogeneous bonding for 3D integration
机译:
用于3D集成的铜-电介质异质键合
作者:
Wei Lin
;
Juntao Li
;
Washington Joseph
;
Rath David
;
Skordas Spyridon
;
Kirihata Toshiaki
;
Winstel Kevin
;
Peethala Brown
;
Demarest James
;
Da Song
;
Edelstein Daniel
;
Iyer Subramanian
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
3.
Scaling of 3D interconnect technology incorporating metal-metal bonds to pitches of 10 microns and below for infrared focal plane array applications
机译:
结合了金属-金属键的3D互连技术的缩放比例达到10微米以下的间距,用于红外焦平面阵列
作者:
Temple Dorota S.
;
Vick Erik P.
;
Lueck Matthew R.
;
Malta Dean
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
4.
3D integration applications for low temperature direct bond technology
机译:
低温直接粘合技术的3D集成应用
作者:
Enquist Paul
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
5.
Low temperature wafer bonding for wafer-level 3D integration
机译:
用于晶圆级3D集成的低温晶圆键合
作者:
Dragoi V.
;
Rebhan B.
;
Burggraf J.
;
Razek N.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
6.
Highly thermoresistant temporary bonding/debonding system without organic adhesives for 3D integration
机译:
无需有机胶粘剂即可实现3D集成的高耐热性临时粘合/脱胶系统
作者:
Hashiguchi H.
;
Fukushima T.
;
Murugesan M.
;
Bea J.-C.
;
Kino H.
;
Lee K.-W.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
7.
Surface-tension driven self-assembly for VCSEL chip bonding to achieve 3D and hetero integration
机译:
用于VCSEL芯片键合的表面张力驱动自组装,可实现3D和异质集成
作者:
Ito Y.
;
Fukushima T.
;
Lee K.-W.
;
Choki K.
;
Tanaka T.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
8.
Coupling efficiency between laser diode and optical isolator integrated by photosensitive adhesive bonding
机译:
激光二极管与光隔离器之间通过光敏胶粘剂结合的耦合效率
作者:
Tamura Daisuke
;
Okada Yukihiro
;
Shoji Yuya
;
Mizumoto Tetsuya
;
Yokoi Hideki
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
9.
Investigation of high temperature process for III-V/SOI hybrid photonic devices with AlInAs oxidation current confinement layer
机译:
具有AlInAs氧化电流限制层的III-V / SOI混合光子器件的高温工艺研究
作者:
Hayashi Yusuke
;
Suzuki Junich
;
Kuno Yuki
;
Kang Joonhyun
;
Amemiya Tomohiro
;
Nishiyama Nobuhiko
;
Arai Shigehisa
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
10.
InAs/GaAs quantum dot lasers metal-stripe-bonded onto SOI substrate
机译:
InAs / GaAs量子点激光器与SOI衬底金属条结合
作者:
Yuan-Hsuan Jhang
;
Tanabe Katsuaki
;
Iwamoto Satoshi
;
Arakawa Yasuhiko
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
11.
Room temperature direct bonding of Si wafers smoothed by Ne beam irradiation
机译:
通过Ne束辐照平滑的硅晶片的室温直接键合
作者:
Kurashima Y.
;
Maeda A.
;
Takagi H.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
12.
Room temperature bonding of electroplated Au patterns with atomically smooth surface prepared by a replication process using a sacrificial layer
机译:
使用牺牲层通过复制工艺制备的具有原子光滑表面的电镀金图案的室温粘合
作者:
Kurashima Y.
;
Maeda A.
;
Takagi H.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
13.
Room-temperature wafer bonding with smooth Au thin film in ambient air using Ar RF plasma activation
机译:
使用Ar RF等离子活化,在环境空气中用光滑的Au薄膜进行室温晶圆键合
作者:
Okumura Ken
;
Higurashi Eiji
;
Suga Tadatomo
;
Hagiwara Kei
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
14.
Room temperature bonding of sapphire with sapphire or metal substrates in Air using Au films
机译:
使用金膜在空气中将蓝宝石与蓝宝石或金属基板进行室温粘合
作者:
Ishii M.
;
Kon H.
;
Uomoto M.
;
Nakaya T.
;
Shimatsu T.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
15.
Room temperature bonding of wafers in air using Au-Ag alloy films
机译:
使用Au-Ag合金薄膜在空气中室温粘合晶圆
作者:
Kon H.
;
Uomoto M.
;
Shimatsu T.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
16.
Low-temperature bonding technologies for MEMS and 3D-IC
机译:
MEMS和3D-IC的低温粘合技术
作者:
Taklo M.M.V.
;
Schjolberg-Henriksen K.
;
Malik N.
;
Tofteberg H.R.
;
Poppe E.
;
Vella D.O.
;
Borg J.
;
Attard A.
;
Hajdarevic Z.
;
Klumpp A.
;
Ramm P.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
17.
Thermal activation of Au/Ti by interdiffusion for getter film integration in wafer-level vacuum packaging
机译:
通过互扩散热活化Au / Ti,以将吸气剂薄膜集成到晶圆级真空包装中
作者:
Wu M.
;
Moulin J.
;
Lani S.
;
Hallais G.
;
Renard C.
;
Bosseboeuf A.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
18.
Fabrication of miniaturized polarization sensors using flip-chip bonding with atmospheric-pressure plasma activation
机译:
使用倒装芯片键合和大气压等离子体激活来制造微型偏振传感器
作者:
Ikeda So
;
Yamamoto Michitaka
;
Higurashi Eiji
;
Suga Tadatomo
;
Oguchi Toshiaki
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
19.
Surface activated bonding method applied in MEMS pressure sensor with TSV structures
机译:
TSV结构的MEMS压力传感器中的表面活化键合方法
作者:
Wu Zijian
;
Wang Yinghui
;
Cai Jian
;
Wang Qian
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
20.
Wafer-level packaging for harsh environment application
机译:
晶圆级包装,适用于恶劣环境
作者:
Jia C.
;
Bardong J.
;
Gruber C.
;
Kenda A.
;
Kraft M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
21.
Cu/Cu direct bonding by metal salt generation bonding technique with organic acid and its persistence of reformed layer
机译:
金属盐与有机酸的金属盐生成键合技术对Cu / Cu的直接键合及其重整层的持久性
作者:
Koyama Shinji
;
Hagiwara Naoki
;
Shohji Ikuo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
22.
Real time FITR spectroscopic and kinetic studies of Cu surface reduction by using formic acid vapor
机译:
甲酸蒸气对铜表面还原的实时FITR光谱和动力学研究
作者:
Kuo Chia-Chen
;
Song Jenn-Ming
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
23.
Microstructural change of Ag nanoporous bonding joint and interdiffusion of Cu / Ag during thermal aging
机译:
Ag纳米多孔连接接头的组织结构变化和热时Cu / Ag的相互扩散。
作者:
Kim Min-Su
;
Nishikawa Hiroshi
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
24.
Fine-pitch interconnection by hybrid Cu/Sn-adhesive bonding for 3D integration
机译:
通过Cu / Sn混合粘合实现3D集成的细间距互连
作者:
Ohyama Masaki
;
Mizuno Jun
;
Shoji Shuichi
;
Nimura Masatsugu
;
Nonaka Toshihisa
;
Shinba Yoichi
;
Shigetou Akitsu
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
25.
New bonding material for power devices with high bonding strength for operating high temperature
机译:
用于高温下的具有高粘结强度的功率器件的新型粘结材料
作者:
Sekine Shigenobu
;
Kimura Ryuji
;
Okada Keiji
;
Shindo Hiroaki
;
Ooi Tatsuya
;
Itoh Uichi
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
26.
Directly bonded Ge/GaAs by surface activated bonding for high efficiency III#x2013;V multi-junction solar cells
机译:
通过表面活化键合直接键合Ge / GaAs,用于高效III–V多结太阳能电池
作者:
Kono Genki
;
Fujino Masahisa
;
Yamashita Daiji
;
Watanabe Kentaroh
;
Sugiyama Masakazu
;
Nakano Yoshiaki
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
27.
Effects of annealing on GaAs/Si bonding interfaces for hybrid tandem solar cells
机译:
退火对混合串联太阳能电池GaAs / Si键合界面的影响
作者:
Chai L.
;
Liang J.
;
Nishida S.
;
Morimoto M.
;
Shigekawa N.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
28.
Annealing temperature dependence of SAB based Si/Si junctions
机译:
基于SAB的Si / Si结的退火温度依赖性
作者:
Morimoto M.
;
Liang J.
;
Nishida S.
;
Li Chai.
;
Takemura K.
;
Shigekawa N.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
29.
Metal-assisted hermetic wafer-level packaging
机译:
金属辅助气密晶圆级包装
作者:
Chagnon Dany
;
Isik Dilek
;
Levesque Pierre
;
Lewis Francois
;
Caza Marie-Eve
;
Le Xuan Than
;
Poirier Jean-Sebastien
;
Michel Damien
;
Larger Ronan
;
Moutanabbir Oussama
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
30.
Solid Liquid Inter-Diffusion bonding at low temperature
机译:
低温固液互扩散结合
作者:
Froemel J.
;
Baum M.
;
Wiemer M.
;
Gessner T.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
31.
Direct bonding for dissimilar metals assisted by carboxylic acid vapor
机译:
羧酸蒸气辅助直接键合异种金属
作者:
Huang Shang-Kun
;
Fan Chih-Hao
;
Kuo Chia Chen
;
Song Jenn-Ming
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
32.
Low temperature bonding for 3D
机译:
用于3D的低温粘合
作者:
Suga Tadatomo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
33.
Three dimensional dynamic random access memory
机译:
三维动态随机存取存储器
作者:
Kirihata Toshiaki
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
34.
Process development for 3D integration: Conductive wafer bonding for high density inter-chip interconnection
机译:
3D集成的工艺开发:导电晶圆键合,实现高密度芯片间互连
作者:
Chongshen Song
;
Wenqi Zhang
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
35.
Nanobonding - A key technology for emerging applications in health and environmental sciences
机译:
纳米键-卫生和环境科学领域新兴应用的关键技术
作者:
Deen M.Jamal
;
Howlader Matiar M.R.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
36.
Mechanical grinding of Au/SiO
2
hybrid-bonded substrates for 3D integrated image sensors
机译:
机械研磨用于3D集成图像传感器的Au / SiO
2 inf>杂化粘合基底
作者:
Hagiwara Kei
;
Goto Masahide
;
Ohtake Hiroshi
;
Iguchi Yoshinori
;
Saraya Takuya
;
Toshiyoshi Hiroshi
;
Higurashi Eiji
;
Hiramoto Toshiro
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
37.
Cu/dielectric hybrid bonding using surface-activated bonding (SAB) technologies for 3D integration
机译:
使用表面活化键合(SAB)技术进行3D集成的铜/电介质混合键合
作者:
Ran He
;
Yamauchi Akira
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
|
2014年
38.
Via-last/backside-via 3D integration using a visible-light laser debonding technique
机译:
使用可见光激光剥离技术的Via-last /背面通孔3D集成
作者:
Fukushima T.
;
Mariappan M.
;
Bea J.-C.
;
Hashimoto H.
;
Sato Y.
;
Motoyoshi M.
;
Lee K.-W.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
39.
Fabrication of walk-off compensating wavelength-conversion devices with stacks of multiple plates by use of room-temperature bonding
机译:
通过使用室温键合制造具有多块板的叠层的补偿式波长转换装置
作者:
Ariga Yoshimi
;
Onda Tomomi
;
Kubota Waka
;
Shoji Ichiro
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
40.
Light propagation properties of Si waveguides after removing III#x2013;V layer on a III#x2013;V/SOI wafer fabricated by plasma activated bonding
机译:
去除通过等离子体活化键合制造的III–V / SOI晶片上的III–V层后,Si波导的光传播特性
作者:
Suzuki Junichi
;
Hayashi Yusuke
;
Kuno Yuki
;
JoonHyun Kang
;
Amemiya Tomohiro
;
Nishiyama Nobuhiko
;
Arai Shigehisa
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
41.
Epitaxial growth of GaInAsP system on wafer-bonded InP/Si substrate
机译:
晶圆键合InP / Si衬底上GaInAsP系统的外延生长
作者:
Matsumoto Keiichi
;
Kanaya Yoshinori
;
Kishikawa Junya
;
Shimomura Kazuhiko
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
42.
Large-scale Ge-on-Insulator wafers using low-temperature bonding and Epitaxial Lift-Off (ELO) technique
机译:
使用低温键合和外延剥离(ELO)技术的大规模绝缘体上晶圆
作者:
Mieda E.
;
Maeda T.
;
Yasuda T.
;
Maeda A.
;
Kurashima Y.
;
Takagi H.
;
Aoki T.
;
Yamamoto T.
;
Ichikawa O.
;
Osada T.
;
Hata M.
;
Ashihara H.
;
Waseda T.
;
Yugami J.
;
Kikuchi T.
;
Kunii Y.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
43.
Carbon nanotube bump interconnect for flexible multilayer substrates
机译:
用于柔性多层基板的碳纳米管凸点互连
作者:
Fujino Masahisa
;
Terasaka Hidenori
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
44.
Improvement of thermoelectric TiZrNiSn thin films by contact layers
机译:
接触层改进热电TiZrNiSn薄膜
作者:
Wunderlich Wilfried
;
Matsumura Yoshito
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
45.
Micromechanical view of heterointegration by wafer bonding and layer splitting
机译:
通过晶圆键合和层分离进行异质集成的微机械视图
作者:
Baumgart Helmut
;
Mamun M.A.
;
Elmustafa A.A.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
46.
GaN on h-BN technology for release and transfer of nitride devices
机译:
h-BN技术上的GaN用于释放和转移氮化物器件
作者:
Hiroki Masanobu
;
Kumakura Kazuhide
;
Kobayashi Yasuyuki
;
Akasaka Tetsuya
;
Yamamoto Hideki
;
Makimoto Toshiki
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
47.
Integration of III#x2013;V materials and Si-CMOS through double layer transfer process
机译:
通过双层转移工艺将III–V材料和Si-CMOS集成
作者:
Kwang Hong Lee
;
Shuyu Bao
;
Fitzgerald Eugene
;
Chuan Seng Tan
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
48.
Heterogeneous integration by wafer-to-wafer transfer technology
机译:
晶圆间传输技术的异构集成
作者:
Tanaka Shuji
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
49.
Thermocouples fabricated on microfluidic trench sidewall capped with film
机译:
在覆盖有薄膜的微流体沟槽侧壁上制造的热电偶
作者:
Shibata Masahiro
;
Yamaguchi Takahiro
;
Kumagai Shinya
;
Sasaki Minoru
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
50.
The effect of Cu particle additions on the microstructure and melting point of Sn-Bi solder for die attachment
机译:
铜颗粒添加对管芯附着用Sn-Bi焊料的微观结构和熔点的影响
作者:
Mokhtari O.
;
Nishikawa H.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
51.
Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim
机译:
室温真空包装,使用超声波结合铜顺应边缘
作者:
Takigawa Ryo
;
Kawano Hiroki
;
Shuto Takanori
;
Ikeda Akihiro
;
Takao Takayuki
;
Asano Tanemasa
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
52.
In-situ observation of ultrasonic bonding using high speed camera
机译:
使用高速相机原位观察超声粘结
作者:
Shuto T.
;
Asano T.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
53.
Nanoporous gold as a versatile bonding intermediate
机译:
纳米多孔金作为多功能粘合中间体
作者:
Lin Y.-C.
;
Wang W.-S.
;
Gessner T.
;
Esashi M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
54.
Low temperature and low pressure bump bonding realized by single-micrometer Ag-nanoparticle bumps
机译:
单微米银纳米粒子凸点实现的低温低压凸点键合
作者:
Fu Weixin
;
Kasahara Takashi
;
Okada Akiko
;
Shoji Shuichi
;
Shigetou Akitsu
;
Mizuno Jun
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
55.
Investigation on the effects of annealing process on the electrical properties of n
+
-Si-SiC junctions
机译:
退火工艺对n
+ sup> -Si / n-SiC结电学性质的影响
作者:
Liang Jianbo
;
Nishida Shota
;
Hayashi Tomohiro
;
Morimoto Masashi
;
Shigekawa Naoteru
;
Arai Manabu
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
56.
Annealing characteristics of p
+
-Si-4H-SiC junctions by using surface-activated bonding
机译:
p
+ sup> -Si / n-4H-SiC结的表面活化键合退火特性
作者:
Nishida S.
;
Liang J.
;
Hayashi T.
;
Morimoto M.
;
Shigekawa N.
;
Arai M.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
57.
SiC wafer bonding by modified suface activated bonding method
机译:
通过改进的表面活化键合方法粘合SiC晶片
作者:
Mu Fengwen
;
Suga Tadatomo
;
Fujino Masahisa
;
Takahashi Yoshikazu
;
Nakazawa Haruo
;
Iguchi Kenichi
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
58.
100 mm diameter mono-crystalline 4H-SiC/polycrystalline-SiC bonded wafers fabricated by SAB for power device
机译:
SAB制造的功率器件用直径100毫米的单晶4H-SiC /多晶硅-SiC键合晶片
作者:
Yagi Kuniaki
;
Hatta Naoki
;
Sakata Toyokazu
;
Minami Akiyuki
;
Kawahara Takamitsu
;
Uchida Hidetsugu
;
Imaoka Kou
;
Okuda Takafumi
;
Suda Jun
;
Kurashima Yuichi
;
Takagi Hideki
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
59.
Low temperature metal bonding for 3D and power device packaging
机译:
用于3D和功率器件封装的低温金属键合
作者:
Di Cioccio L.
;
Beilliard Y.
;
Mermoz S.
;
Estevez R.
;
Coudrain P.
;
Moreau S.
;
Widiez J.
会议名称:
《2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration》
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2014年
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