School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639 798;
机译:Cu / Low-k互连在改善电迁移中储层长度有效性的宽度依赖性
机译:铜互连中的储层效应和两个电流密度区域对电迁移寿命的作用
机译:热处理可提高带帽铜互连线的电迁移寿命
机译:ULSI互连与先进技术节点的储层长度对电迁移寿命增强的有效性
机译:针对先进半导体技术节点的BEOL互连堆栈的优化
机译:微波评估高级互连中的电迁移敏感性
机译:侧储层设计铜互连的电迁移研究