Department of Electrical Engineering and Center for Micro/Nano Science and Technology, National Cheng Kung University, Taiwan, R.O.C.;
机译:使用SU-8光刻胶掩模通过铜电镀在柔性聚酰亚胺基板上进行微型金属化
机译:使用SU-8光刻胶掩模在柔性聚酰亚胺基板上进行高纵横比的Cu和Au线的微尺度金属化
机译:使用聚酰亚胺涂层钠钙玻璃基板制造的柔性Cu(In,Ga)Se-2太阳能电池
机译:用柔性包装制造的聚酰亚胺基材Cu电镀工艺的故障分析
机译:Cu线粘合包装的腐蚀诱导的故障分析
机译:通过表面改性和原位自金属化技术在聚酰亚胺衬底上制备柔性带通滤波器
机译:纤维增强聚合物包装基板上电镀铜薄膜的翘曲分析