Fraunhofer CSP, Halle/Germany;
机译:根据IPC / JEDEC-9707的新测试方法可以减少大型BGA的机械故障
机译:底部填充对BGA跌落,弯曲和热循环测试的影响
机译:JEDEC标准跌落测试下的板级Sn-Ag-Cu焊料互连故障分析
机译:BGA终身预测JEDEC下降试验核算铜跟踪路由效果
机译:新jEDEC标准对跌落试验的动态响应研究
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:BGA对便携式电子产品级液滴冲击试验进行BGA的可靠性和先进数值分析的比较研究
机译:详细设计数据包:3.1a-薄膜冷却器压降数据;项目3.2a - sBs包装选择;项目3.2b,3.2c - sBs分配板的压降数据;和项目3.2e - sBs分配板和液体提升管。 pHTD中试规模熔化器测试系统成本账户里程为1.2.2.04.15a