Neue Testmethode nach IPC/JEDEC-9707 kann mechanische Ausfalle von grossen BGA reduzieren

摘要

Herstellungsprozesse, Handimg und Baugruppentests konnen eine Menge mechanischer Belastungen fur das BGA-Gehause mit sich bringen, wodurch Ausfalle gefordert werden. Mit dem Grosser werden der Grid-Array-Gehause wird es auch immer schwieriger, Grenzwerte fur diese Belastungen festzulegen [1]. Uber Jahre hinweg schatzte man die Anfalligkeit von Gehausen ublicherweise mit dem monotonen Biege-Punkt-Test (monotonic bend-point test) ein, der in dem Standard IPC/JEDEC 9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects beschrieben ist. Dieses 14-seitige Dokument stammt von Juni 2004 [2]. Die dort beschriebene Testmethode kennzeichnet die Bruchfestigkeit von Verbindungsstellen auf der Leiterplatte bei flexibler Belastung. Jedoch ist es nicht moglich, die maximal zulassige Belastung mit diesem Test zu bestimmen.