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杨哲;
桂林电子科技大学;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:BGA焊点热循环疲劳寿命评估方法研究
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:多田耦合中BGA焊点的概率故障物理模型研究
机译:电线故障的反射测试中的串扰和耦合。
机译:基于感应方向耦合的非侵入式电缆故障诊断
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:基于实验的Flip211芯片BGa热机械应力计算研究使用aTC4.2测试车辆
机译:BGA封装测试插座和BGA封装测试插座的探针接触
机译:传感器,用于焊点的非电接触测量测试
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