Qimonda Dresden GmbH Co. OHG, QD BET CMI Postfach 10 09 64 D-01079 Dresden Germany;
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temperature cycling; acceleration factor modeling; response surface analysis; solder bulk eatigue;
机译:谐波激励下内存模块中FBGA焊点的失效机理
机译:高温热循环下倒装芯片组件中无铅焊点的损坏
机译:温度循环测试下SnAgCu焊料精加工组件的焊点可靠性
机译:加速FBGA内存部件与无铅焊点的温度循环试验,而无需改变损坏机构
机译:锡铅和无铅焊点的加速热疲劳:温度范围和变化率的影响。
机译:测试CaR-FA-X模型:研究有或没有抑郁史的个体自传记忆特异性降低的潜在机制
机译:含铅部件上的焊接点:开发一种设计工具来预测温度循环测试期间的故障
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)