机译:温度循环测试下SnAgCu焊料精加工组件的焊点可靠性
Baker Hughes Inc., Houston, TX, USA;
Lead-free solder; refinishing; reliability; shear test; solder dipping; solder joint; temperature cycling; tin-silver-copper;
机译:SnAgCu焊点在热冲击循环下的界面反应和可靠性
机译:焊点加速测试可靠性要求-一个不好的例子:指定焊点可靠性要求需要了解焊锡蠕变疲劳行为
机译:SnAgCu焊料中的银含量对界面反应和激光喷射焊接所制成的角焊缝可靠性的影响
机译:基于BISN的低温焊膏工艺开发的INEMI项目 - 部分ⅶ:FCBGA组分混合锚杆焊接接头的机械冲击试验和失效分析
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响
机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为