Advanced Materials Technical Research Laboratories, Nippon Steel Corporation, 293-8511, JAPAN;
Advanced Materials Technical Research Laboratories, Nippon Steel Corporation, 293-8511, JAPAN;
Nippon Micrometal Corporation, 158-1, Sayamagahara, Iruma-city, Saitama, 358-0032, JAPAN;
copper bonding wire; stitch bond; ball formation; humidity reliability; PCT;
机译:铜线和裸铜线在潮湿环境下的键合可靠性
机译:通过导线镀钯提高铜线键合可靠性的机制
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:LSI的表面增强铜粘合线及其在潮湿环境下的粘合可靠性
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:铜线键合高可靠性半导体器件的研制。
机译:严重环境下粘合剂键的可靠性。严重环境中粘合剂可靠性委员会的报告