机译:使用铜线互连的半导体器件的X射线检查
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:用于铜低K器件的浸渍镀金焊盘上0.8密耳精细间距铜线键合的可靠性结果
机译:分子电子设备的理论研究:金属/半导体界面,原子尺度导线的电容以及金刚石表面上的有机物。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:技术信息。特刊。细间距引线键合的可靠性方面。
机译:1 mIL半导体铝线键合的可靠性改进,技术性能总结