首页> 中文会议>2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会 >无铅多层板材料多次压合实验研究

无铅多层板材料多次压合实验研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文主要通过多次压合印制电路板层压的研究,探讨一些多张PP结构的芯板,在经过多次压合后产生的流胶及芯板物性的变化影响因素.本文以固定的41*49mm尺寸大小与同样为5张7628玻布,探讨经过三次以上压合后其板子的物性变化,通过实验结果可了解芯板材料在经过多次压合后的物性变化.

著录项

来源
《2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会》|2018年|1-5|共5页
会议地点北京
作者
廖浩; 魏有权; 施忠仁; 王顺程;
展开▼
作者单位

教育部华中师范大学;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 无铅多层板材料; 压合工艺; 物理性能;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 2011,第007期
2. HDI多层板走过二十年（2）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 2011,第008期
3. “无铅化”多层板间的结合力如何提高和改善的有益探索和建议 [J] . 黄国有 ,黄长根 . 印制电路信息 . 2013,第001期
4. 提高和改善"无铅化"多层板层间的结合力 [J] . 林金堵 ,曾曙 . 印制电路信息 . 2009,第008期
5. 高频高速用混压多层板的压合技术 [J] . 袁欢欣 . 印制电路信息 . 2013,第004期
6. 多层板压合薄芯板局部变形解决方案 [C] . Gui HaiYang ,桂海洋 ,Wu HuiLan . 第十届全国印制电路学术年会 . 2016
7. 压电准晶材料多层板的静态变形和自由振动研究 [A] . 孙托娅 . 2018

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号