首页> 中国专利> 一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法

一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法

摘要

本发明适用于印刷电路板技术领域,提供了一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法,多层板压合涨缩数据的抓取方法中先对工程资料进行优化设计,对涨缩测试靶标和层间对准度环均不设置预补偿系数,在内层芯板的工艺边对应的长边和短边上各增加至少一组熔合位,并采用熔合的方式将多个内层芯板进行预固定,压合后测量涨缩测试靶标的涨缩数据并对比层间对准度环的偏移情况。本发明通过对工程资料的优化设计,在压合后通过测量涨缩测试靶标之间的距离并对比层间对准度换的偏移情况,将得到的涨缩数据用于后续产品作为预放数据进行预补偿,能够提高多层板压合的层间对准度,进而提高多层板的对准精度,保证多层板的信号传输的唯一性。

著录项

  • 公开/公告号CN109561605B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201811535260.3

  • 发明设计人 陈前;陈晓青;张霞;王俊;

    申请日2018-12-14

  • 分类号

  • 代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人张全文

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

  • 入库时间 2022-08-23 10:56:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-21

    授权

    授权

  • 2019-04-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20181214

    实质审查的生效

  • 2019-04-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20181214

    实质审查的生效

  • 2019-04-02

    公开

    公开

  • 2019-04-02

    公开

    公开

  • 2019-04-02

    公开

    公开

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