大型高多層基板の鉛フリーはんだ付け技術

摘要

当社では，2002年より多岐にわたる分野のお客様に対し，お客様機器·装置の基板組立，装置組立，検査を一貫して行う生産サービス(EMS: Electronics Manufacturing Service)を提供してきた。 近年，特に基板組立生産サービスにおいては，お客様機器·装置の高性能化·高速化に伴い，取り扱う基板の大型高多層化傾向がある。 さらに，2006年7月のRoHS(the Restriction of the use of certain Hazardous Substances)指令発令を前に規制物質の1つである鉛の使用を制限した鉛フリー実装の要求も加速している。 従来，鉛フリーはんだ付けでは，共晶はんだ付けに対して，溶融温度の違いからはんだ付けが可能となる温度領域が狭い。 一方で大型高多層基板のはんだ付けについては，実装部品間·基板間の温度ばらつきが大きくなるため，さらに繊細な温度制御が求められている。 今回，古河電気工業株式会社殿とはんだ付けのキープロセスである，リフローはんだ付け工法について，共同で開発を行った。 本書では大型高多層基板の鉛フリーはんだ付けを実現する新リフロー加熱方式を紹介する。