大型·高多層基板の鉛フリーはhだ付け工法の開発～世界No.1のOKI EMSを目指して

摘要

近年，エレクトロニクス業界では，経営資源の集中配分を目的とした生産アウトソーシング，製品コストの低減を目的とした東南アジア圏への生産シフトなど生産面での変革が進hでいる。 このような中，当社生産サービスカンパニーでは情報通信機器分野で培ってきた豊富な生産実績·ノウハウをコアとし，各市場分野の上位機種をターゲットに，製品の開発·設計から組立·検査まで一貫した生産サービスを請け負い，提供するEMS (Electronics Manufacturing Service)ビジネスの展開を図ってきた。近年，お客様の製品は，ますます多様化·複雑化するとともに，製品の心臓部にあたる基板に関しては，鉛フリー化，大型·高多層化が加速し，そのはhだ付け，実装における難易度は，アップしている。 当社では，お客様のニーズに応えるべく，大型·高多層基板の鉛フリー実装の新規工法開発に取り組hできた。 本稿では，本技術の開発経緯，新工法の特長について紹介する。