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吕长志;
中国电子学会;
芯板;
机译:瞬态热阻测量法分析单芯片LED的热阻结构
机译:多芯片LED热阻测量研究
机译:各种多芯片LED应用在不同芯片排列上的热阻测量
机译:使用周期性加热热泌热方法 - 通过高温劣化试验测量透翻芯片安装结构凸块连接中倒芯片安装结构凸块连接的界面热阻测量方法。通过高温劣化试验测量界面热阻和电阻
机译:管芯附着空隙对集成电路封装热阻的影响
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量
机译:用于扭矩测量设备标准研究所校准的标准扭矩测量单元,其杠杆臂带有应变片和力传感器
机译:在研究样品的接触区域中测量热阻的安装
机译:测量晶闸管的热阻和瞬态热阻抗-检测通过调节的测量电流产生的击穿电压,该测量电流作为与温度相关的栅极和辅助阴极端子的电气值
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