CMP纳米磨粒设计及抛光性能

摘要

为改善现有化学机械抛光(CMP)技术中传统无机磨粒存在的颗粒团聚、抛光损伤等问题,设计了一系列含有抛光活性元素或极性官能团的核-壳型结构及多孔结构的纳米磨粒.扫描电子显微镜分析表明,合成的核-壳型纳米磨粒具有良好的分散性;透射电镜分析表明,合成的多孔结构磨粒具有规则的纳米级孔道结构.进而,研究了其在计算机硬盘基片、数字光盘玻璃基片等中的抛光性能.结果表明,该具有纳米结构的CMP功能磨粒降低了抛光后表面粗糙度及抛光损伤(如抛光划痕等).抛光性能的改进可能是因为,核-壳结构可降低抛光过程中磨粒对表面的硬冲击;多孔结构可降低磨粒致密性,并且可吸附储存抛光溶液;抛光活性元素或基团可提高磨粒的化学作用.该研究为改进CMP技术水平提供了新的思路与途径.