制造工艺及设备属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有140篇,会议文献有134篇,学位文献有50篇等,制造工艺及设备的主要作者有曹白杨、王明超、范宏义,制造工艺及设备的主要机构有无锡工艺职业技术学院电子信息系、中国电子科技集团公司第四十五研究所、上海交通大学微电子学院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 压阻式压力传感器易受温度影响产生零点漂移和灵敏度漂移,为了降低环境温度对传感器输出的影响,首先分析了传感器产生温度漂移误差的原因,针对传感器存在的温度漂移误差...
2.[期刊]
摘要: 电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒,造成孔洞缺陷。为此,将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中,分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀...
3.[期刊]
摘要: 作为系统的供电核心,电源系统需要面对各种各样的噪声干扰,光电设备有其自身工作特点,文中结合光电设备的用电特性和多种抗干扰措施的实际应用效果,说明了光电设备电源...
4.[期刊]
摘要: 文中结合了柔性印刷电子技术与传统硅基电子技术优势,采用DA14580蓝牙模块、数字温度传感器TMP 100和心率传感器SON7015等元器件设计了一种柔性可弯...
5.[期刊]
摘要: 为了解决球磨机在运行过程中的工作负荷监测问题,设计了一款基于数字信号处理器(DSP)的磨机物料监测系统.系统硬件主要由电源电路、磨音采集电路、信号处理电路和液...
6.[期刊]
摘要: 本设计的管道泄漏检测和报警系统以AT89C51单片机为控制核心,采用压力传感器YYYL100实现对管道内的压力的检测,使用MQ-2可燃气体检测传感器检测管道外...
7.[期刊]
摘要: 电子整机的装配是指机械安装和焊接,是电子整机生产过程中的一个极其重要的环节.要生产出高质量的产品,除了精心设计电路、正确选用元器件以及整机结构、零部件的布局要...
8.[期刊]
摘要: 在某智能制造控制系统中,为获得各系统的实时运行状态,需要将状态数据和过程数据进行保存和分析处理.针对处理数据量大、突发数据多、数据存储和提取处理速度慢等问题,...
9.[期刊]
摘要: 针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、 工艺、 设备、 环境条件等多个方面做了详细的分析和验证.排除了打孔误差、 印刷误差...
10.[期刊]
摘要: 摘本文设计了一款基于Zigbee和GPRS的远程环境监测系统,选择LM2455-EM为Zigbee模块,TR-800为GPRS模块,采用远近结合的方式,用以采...
11.[期刊]
摘要: 文章基于目前家庭使用热水器的实际情况,设计了一套热水器冷水回收系统.在保持原热水器系统不变的基础上加装该套冷水回收系统,利用温度检测、电磁阀控制及水泵的水循环...
12.[期刊]
摘要: 为了准确获得电感储能型脉冲功率系统中电爆炸丝断路开关的开断性能,需要研制电爆炸丝断路开关实验装置.实验装置控制系统包含主控制系统和人机界面两部分,主控制系统实...
13.[期刊]
摘要: 文中针对高熔点、大深径比的钨小孔加工,结合电火花/电化学复合加工的特点,采用多项工艺措施,实现了大深径比钨小孔的低电极损耗加工,并给出了小孔加工深度与直径的变...
14.[期刊]
摘要: 在现有充电器存在许多不足问题的基础上,像充电器的使用范围比较小,充电时间比较长,充电的效率低和充电的方式简单等,该文利用PLC单片机操作方便使用灵活的优势,让...
15.[期刊]
摘要: 通过选用合适刀具、设备,摸索出最优机械钻孔工艺参数,提出了微小深孔数控高速钻削加工的新技术,解决了φ0.3深15 mm的微小深孔加工难题.
16.[期刊]
摘要: This paper designs tunnel lighting control system based on Siemens S7-200 PLC,u...
17.[期刊]
摘要: 文章以水箱水位设计为例,进行水位检测系统的设计.水箱作为一种盛水的容器在城市用水、工业用水和畜牧用水中被大量使用,但是由于其操作不当或者没有检测水位的装置,导...
18.[期刊]
摘要: In embedded silicon millimeter-wave system-in-package,the air bubbles and depre...
19.[期刊]
摘要: The design and implementation of boundary scan technology in C919 switch progra...
20.[期刊]
摘要: 针对航空电子产品没有系统的工艺成熟度评价途径的问题,提出了一种三个维度的工艺成熟度评价模型,将工艺成熟度分为工艺过程域、能力域和条件域,初步形成了对工艺成熟度...
1.[会议]
摘要: SMD温度补偿晶体振荡器广泛应用于无线电通讯和其他电子设备中作为稳定频率和选择频率的频率源。SMD温度补偿晶体振荡器的制作原理是装置通过感应环境温度,结合晶体...
2.[会议]
摘要: 印刷电子是采用功能性浆料(油墨)和特殊印刷工艺在任意表面上形成电子元器件或电路,其应用可以开创新的领域.与基于印刷、蚀刻的传统工艺相比,印刷电子允许人们大批量...
3.[会议]
摘要: 本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂,研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有...
4.[会议]
摘要: 随着军用设备及分系统的发展,战斗平台内电子设备的应用越来越广泛,本文针对笔者在实际工作中遇到的一例电磁兼容整改案例,论述复杂干扰环境下的装备适应性问题,并结合...
5.[会议]
摘要: 随着小型化、集成化的设计需求,0402、BGA、LGA等高精度表贴器件大量应用于印制板设计。本文将依据中国工程物理研究院电子工程研究所新型菲利普ACM高精度贴...
6.[会议]
摘要: 所谓混装电路板,即既包含有表面贴装元器件,又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工...
7.[会议]
摘要: SMT 设备要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT 生产线中的重要设备,因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5...
8.[会议]
摘要: 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。 0201/01005 是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产...
9.[会议]
摘要: 随着电子技术日新月异的发展,信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域,最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表...
10.[会议]
摘要: 本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于 FPC制造过程或FPC'A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装...
11.[会议]
摘要: 针对阶梯状线路板的结构特点提出三种主要的制作工艺:机械控深铣板,填充垫片,埋入垫片。分析各种工艺的原理和特点,并在实验的基础上分析关键控制方法。对特殊结构的阶...
12.[会议]
摘要: 本文介绍了DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念,同时详细介绍了 DFM的分析流程。以及关于DFM 案例的解析,...
13.[会议]
摘要: 禁、限用工艺是确保军用电子产品PCBA 焊接质量的关键;本文在简要介绍禁、限用工艺定义的基础上,强调了军用PCBA 实施"禁止双面焊"的必要性,并从理论到实际...
14.[会议]
摘要: 本文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDAUV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的...
15.[会议]
摘要: 微型钻头的磨损情况是反映其性能的一个重要指标,也是影响印制板钻孔品质的一个关键因素,尤其是在无铅兼容印制板和无卤素印制板的钻孔过程中微钻的磨损问题特别突出.到...
16.[会议]
摘要: 当今电子、通信产品日新月异,特别是微电子技术的飞速发展,要求PCB向"轻、薄、短、小"和多层化、多功能化方向发展,对PCB的质量要求更加严格,孔、线问题表现更...
17.[会议]
摘要: 本文主要针对PCB电路可制造性设计,介绍了当前国内电路可制造性设计检查的方法,并详细阐述了DFM软件导入前后工序的变化及在PCB设计中的应用,同时指出了DFM...
18.[会议]
摘要: 电路可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系。“设计要为制造而设计”,强化电路的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求...
19.[会议]
摘要: 为改善现有化学机械抛光(CMP)技术中传统无机磨粒存在的颗粒团聚、抛光损伤等问题,设计了一系列含有抛光活性元素或极性官能团的核-壳型结构及多孔结构的纳米磨粒....
20.[会议]
摘要: 将未封装的片式电路进行立体层叠,垂直极连,会大大提高电路组件的组装密度,降低电路组件的体积和重量,同时还可提高其组装的可靠性.鉴于片式电路层叠组装的诸多优点,...
1.[学位]
摘要: 熔融沉积成型(FDM)在所有3D打印成型工艺方法中,属于快速、有效的一种。本文中,我们通过3D打印的方法制备了石墨烯基高导电的柔性电路。首先,用两步原位还原的...
2.[学位]
摘要: 折叠插值ADC(Analog-to-Digital Converter,模数转换器)相比于全并行结构ADC在获得高速度的同时也减小了芯片的面积和功耗,在高速A...
3.[学位]
摘要: 随着石油和煤炭等矿产资源勘探技术的迅速发展,地震检波器的需求量也越来越大。在地震检波器生产中,检波器的封口是地震检波器生产过程中一个重要环节。目前的工作方式是...
4.[学位]
摘要: 电子产品的电路制造不仅影响产品的使用性能,还制约着电子产品硬件结构设计的空间。传统的电路制造方法无法实现在柔性或非柔性的三维空间曲面制造电路,虽然可以采用三维...
5.[学位]
摘要: 声表面波(SAW)器件是一类具有广泛市场前景的电子器件,它的优势有频率选择性好、体积小、可靠性高、可大面积生产等。目前的声表面波器件多采用传统微电子光刻技术制...
6.[学位]
摘要: 双频段波导带通滤波器作为双频甚至多频无线通信系统中一个负责过滤信号的关键无源器件,如何提高其频率选择特性,实现其体积微型化已成为微波射频领域的一个热点。矩形波...
7.[学位]
CoFeB/MgO/CoFeB磁性隧道结的溅射生长与微纳加工制备
摘要: 电子具有两个基本的内秉属性,即电子的自旋和电荷。传统电子学仅仅利用了电子的电荷这一属性,却忽视了电子的自旋属性。在传统电子学技术中,人们都是利用电场来操纵电子...
8.[学位]
摘要: 混频器是微波电路与系统中的关键部件。随着通信与电子系统宽频带、小型化和集成化的快速发展,性能良好的微波集成宽带混频器成为当前的研究热点之一。本文基于GaAs工...
9.[学位]
基于多栅晶体管结构的60GHz CMOS功率放大器的设计及实现
摘要: 当今社会的高速发展使得人们对短距离无线通信的数据传输速度提出了越来越高的要求。由于极大带宽等一系列优点,60GHz频段无线通信系统可以达到Gb/s的通信速度,...
10.[学位]
摘要: 经济的发展带动了物联网和移动互联网的兴起,也带来了新的发展热点。穿戴式设备,在生活智能化这一背景下,形成高速发展的趋势。但是,穿戴式设备由于自身特性,电池的容...
11.[学位]
摘要: 微电子技术的不断发展使人们的生活发生了翻天覆地的变化,半导体芯片的集成度日益提高、性能日益增强、功能日益强大。但随着芯片中的线宽逐渐减小,电子线路中量子效应的...
12.[学位]
摘要: 在编码器装配生产线上,根据编码器圆光栅偏心调整设备对编码器自动装卸的需求,为了解决人工手动装夹编码器的不足之处,提高编码器装配的精度、自动化程度以及效率等,研...