RF MEMS封装技术发展与挑战

摘要

RF MEMS是优化产品RF性能的重要器件,封装技术成为RFMEMS广泛应用的瓶颈之一.近年来,RFMEMS封装技术在电性能、尺寸及可靠性等方面迅速发展,新的封装结构和技术层出不穷,随之而来的挑战不断增加.本文以RFMEMS封装的特点引出其封装工艺的发展趋势,列举近年来国内外在该领域的研究成果,指出RF MEMS封装工艺在今后发展中面临的挑战主要有：降低封装对电性能的损耗，开发低温、低应力封装工艺，多种封装工艺的兼容性，以及降低最终封装尺寸。有效利用优良微波性能的RF MEMS器件，如射频开关、变容器和电感器，高Q值谐振器和天线等，是改善轻型相控阵天线、各类低功耗微型移相器等射频单元性能重要技术途径。目前，国内航天电子产品中微组装技术多停留在基本的封装工艺，具有灵活性，以满足卫星产品多品种小批量的产品特点，随着卫星技术发展，许多射频单元已形成固化产品，对于此类可通用的产品，单独设计封装工艺，采用先进的封装技术，形成通用产品单元，更利于封装质量和生产效率的提升。