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吴含琴; 廖小平;
东南大学MEMS教育部重点实验室;
RF; MEMS封装; 气密性; 电连接; 射频性能;
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和Internet(物联网)的上下文中的集成。 第2部分:参数化3D模型和优化
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:推动可调谐滤波器的发展:一项“异质集成”研究项目,将MEMS和RF SAW / BAW技术相结合,可调谐滤波器
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机译:使用3D封装中的MEMS的RF电路的设计和自校准方案
机译:用于5G和现代电信系统中RF MEMS的薄膜封装
机译:在RF基板上封装RF mEms开关功能
机译:采用薄膜封装的锁存电容式RF mEms开关(预印本)
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机译:RF MEMS RF MEMS开关
机译:RF MEMS交叉点开关和包含RF MEMS交叉点开关的交叉点开关矩阵
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