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李永常;
集成电路;
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机译:胶粘剂倒装芯片焊接工艺及ACA接头失效机理的研究
机译:TAB键合芯片热老化过程中的失效机理研究
机译:共晶焊料倒装芯片DCA组装的失效机理
机译:倒装芯片结构的失效机理和短时尺度波动的多物理场研究
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:硅单片微电路可靠性手册。第2卷 - 单片微电路的失效机理
机译:裸芯片组,裸芯片检查方法,裸芯片和裸芯片安装电路板
机译:尖端/芯片裸片电子零件封闭座,尖端/芯片裸片电子零件封闭座的形成方式为底材,是可以提供的尖端/芯片裸片电子零件封闭座。
机译:具有包含与产品芯片有关的信息的特征图案的产品芯片和裸片,制造此类产品芯片和裸片的方法以及从封装的裸片读取特征图案的方法
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