阻焊塞孔板化学沉镍金漏镀原因探究及改善

摘要

本文主要介绍了不同的阻焊塞孔板,在进行沉镍金表面处理时产生漏镀现象的化学反应原理.从发生漏镀的化学反应原理分析考虑,设计改善试验,从而探究产生漏镀现象的改善方法.由试验可知,沉镍金前处理使用浓度为1-3％的过硫酸钠微蚀;沉镍金拖缸时间由30min增加到40min,镍缸负载为0.4dm2/L时,可以很好的解决阻焊塞孔板漏镀现象的发生.