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王因生; 张树丹; 王佃利; 傅义珠; 盛国兴; 桂德成; 丁晓明; 王志楠;
中国电子学会;
硅微波大功率晶体管; 微波功率芯片; 亚微米工艺; 工艺流程;
机译:使用AllianceEDA工具集和基于λ规则的单元库对Rohm0.18μm芯片原型验证布局布线工具进行试验,以进行深亚微米工艺
机译:Alliance EDA工具集和深亚微米工艺兼容的λ规则基本细胞库Rohm 0.18μm芯片原型验证放置和布线工具试用
机译:倒装芯片封装中底部填充剂的微波固化工艺研究。第2部分:变频微波炉内微波功率分布的3D有限元模拟
机译:磷化铟上的高微波功率亚微米级栅极晶体管。
机译:溶剂蒸发工艺参数对亚微米拉米夫定-聚-ε-己内酯共轭粒子直径的影响
机译:低功耗芯片级工艺变化和温度监控器,用于深亚微米CMOS的良率分析和优化
机译:用于20 GHz应用的Inp和InGaas亚微米栅极微波功率晶体管
机译:微波功率发送装置,微波功率接收装置,微波功率发送方法以及微波功率发送系统
机译:亚微米颗粒的胶体悬浮液,粉状固体,粉状固体制备工艺,悬浮液制备工艺,中间工艺产品以及特殊药物,营养,植物检疫或化妆品
机译:制作小尺寸孔的工艺,在制造具有自对准亚微米栅极的场效应晶体管中使用的工艺以及通过该工艺制成的晶体管
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