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真空压力传感器的硅-硅键合技术研究

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摘要

针对真空压力传感器的硅-硅键合特点,开展硅-硅键合技术研究,得到一种有效的真空硅-硅键合方法,该方法用于真空压力传感器的研制中,有效键合面积达到90﹪以上,为真空压力传感器的研制打下了基础.

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来源
《第五届全国微米/纳米技术学术会议》|2001年|86-8799|共3页
会议地点重庆
作者
张正元; 杨国渝; 温志渝; 徐世六; 张正番; 黄尚廉;
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作者单位

国家自然科学基金委员会;

科技部;

解放军总装备部;

清华大学;

重庆大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;
关键词
硅-硅键合; 压力传感器; MEMS; 退火处理;
入库时间 2022-08-17 10:21:40

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