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微机械红外热堆探测器阵列

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提出了一种利用微机械工艺制造的红外热堆探测器阵列,阐述了红外热堆探测器的结构、工作机理与工艺步骤.该探测器阵列用氮化硅与氧化硅的介质复合膜作为热堆的支撑结构,热偶材料采用多晶硅与金属,制作工艺与标准IC工艺兼容.实验得到1×8的线列,芯片尺寸21.5mm×2mm.

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来源
《第五届全国微米/纳米技术学术会议》|2001年|336-338|共3页
会议地点重庆
作者
徐峥谊; 熊斌; 王翊; 王跃林;
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作者单位

国家自然科学基金委员会;

科技部;

解放军总装备部;

清华大学;

重庆大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类红外探测、红外探测器;制造工艺;
关键词
微机械; 红外热堆; 阵列; 介质复合膜; 制作工艺; 热偶材料;

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