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刘景全; 蔡炳初; 陈迪; 朱军; 赵小林; 杨春生;
北京大学;
中国电子科技集团公司;
机译:带有SU-8电镀模的光刻胶牺牲层在MEMS制造中的应用
机译:SU-8光刻胶的聚合反应表征及其在微机电系统(MEMS)中的应用
机译:SU-8光刻胶的聚合优化及其在微流控系统和MEMS中的应用
机译:通过用于MEMS应用的拉伸测试确定SU-8负性光刻胶的杨氏模量
机译:适用于MEMS和BioMEMS应用的新型光刻胶。
机译:SU-8光刻胶中的体积全息图形成
机译:正光刻胶作为牺牲层,用于使用SU-8聚合物制造MEMS微组件
机译:采用sU-8光刻胶的220-GHz片状光束放大器光栅的UV-LIGa微加工
机译:在SU-8聚合物中包封金属层的电热致动实现MEMS型设备的过程,用作微操纵的最终效应器
机译:基于SU-8掩模层的MEMS制造工艺
机译:MEMS装置,液体点胶头,液体点胶装置,MEMS装置的制造方法,液体点胶头的制造方法,以及液体点胶装置的制造方法
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