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姜耀时; 王兴平;
中国印刷电路行业协会;
印刷电路板; 电子装配; 微导通孔镀铜; 电镀工艺;
机译:镀铜浴中光亮剂对镀通孔的投掷功率和热可靠性的影响
机译:采用薄型厚膜贴片电阻器XR73铜端子电极,通孔镀铜实现高连接可靠性。
机译:在通孔中使用镀铜填充带的F-BGA焊球接头可靠性改进机制
机译:介电材料,纵横比和镀铜对微通孔可靠性的影响
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:微螺旋电极对微通孔的电化学微加工研究
机译:铜离子对完整硅通孔高纵横比通孔完全填充的电镀铜的影响
机译:代表性F-111C燃料流通孔13试样的微网塑性应变分析
机译:微通孔成型装置,微通孔成型产品的制造方法以及微通孔成型产品
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