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0201元件的批量回流装配

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本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是本项目中所研究的主要变量.

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来源
《2004中国手机制造技术研讨会》|2004年|11-17|共7页
会议地点深圳
作者

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作者单位

中国通信学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
焊盘设计; 网板设计; 焊剂类型; 焊膏回流环境; 移动电话;

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