生産の効率化を目指したディスクリー卜コネクタのリフロー化〜表面実装部品との混載による一括リフローの検討〜

摘要

ディスクリー卜部品を「断熱」·「放熱」•「蓄熱」をつかった簡 易治具でリフロー 化を試みたが、現状ではコネクタ端子がは んだ融点以上を確保しつつ部品の耐熱性を満足するには至ら なかった。今後は、基板上下の表面実装部品を今以上に断熱 しつつ、コネクタ端子の下面により多くの熱を与えるため、下 面ヒータ温度と熱源との位置を変更して条件出しを進めたい と思う。また結果が出次第、続きの報告をする予定である。