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2004中国手机制造技术研讨会

召开年：2004
召开地：深圳
出版时间： 2004-10-13

主办单位：中国通信学会

会议文集：中国手机制造技术研讨会

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1.照相手机的现状及将来
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：近年来,照相手机已在全世界开始普及,影像感应器的低成本、低功耗、易集成的特点在照相手机产品中得到充分发挥.本文介绍了未来手机相机市场和技术的趋势,并着重讨论了CMOS感应器技术所面临的挑战及解决方案.
2.0201元件的批量回流装配
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：本文所述这研究将有助于解决与0201元件的焊膏批量装配有关的一些问题.焊盘设计、元件间距、元件方向、焊剂类型和焊膏回流环境是本项目中所研究的主要变量.
3.手机制造业的发展趋势及其对表面贴装业的潜在影响
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：手机的发展一直是表面贴装业新技术开发的主要推动力.本文对贴片机的概念定性、贴装的灵活性因素、手机制造业的发展趋势及其对表面贴装业的潜在影响及问题进行了论述.
4.适用于手机系列的移动像素链路(MPL)接口
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：移动像素链路为当今的手机架构提供了一种低功耗、低EMI的串行接口选择以代替那些高功耗费、非标准、引脚耗费更多互联线路的视频通道.本文对移动像素链路、总线配置、互连媒介、功耗及问题进行了论述.
5.我们也应研制具有自主知识产权的GSM加密手机
- 武金木
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：本文给出了加密手机当前的市场形势和技术状态,提出了把加密手机市场分成三个人群的概念,并根据关于密码学的新概念和已获得专利排列码加密解密方法及其排列码加密解密器,提出了应研制具有自主知识产权和GSM加密手机战略步骤.
6.SII IC与移动电话设计
- 《2004中国手机制造技术研讨会》 | 2004年
摘要：第二代移动电话仍为市场主流,但根据调查,第三代移动电话即将成为市场新贵.本文分析了日本国移动电话市场状况和第三代移动电话客户要求,提出了移动电话的设计理念.