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SIP封装及其散热技术

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随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

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来源
《中国电子学会第十四届电子元件学术年会》|2006年|270-279|共10页
会议地点西宁
作者
曾理; 江芸; 杨邦朝; 徐蓓娜;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
系统芯片; 系统封装; 热阻网络; 芯片界面温度; 微电子封装; 散热;

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专利

1. 德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础 [J] . . 半导体技术 . 2010,第2期
2. 系统级封装(SIP):小小封装,实惠众多 [J] . 符正威 . 电子与封装 . 2002,第003期
3. 3D封装散热技术研究 [J] . 胡燕妮 . 电子制作 . 2015,第008期
4. 封装外壳散热技术及其应用 [J] . 龙乐 . 电子与封装 . 2008,第003期
5. 大功率LED封装散热技术研究 [J] . 苏达 ,王德苗 . 半导体技术 . 2007,第9期
6. LED灯丝封装工艺的散热技术研究 [C] . 杨光 . 海峡两岸第二十四届照明科技与营销研讨会 . 2017
7. 大功率LED封装散热技术研究 [A] . 袁柳林 . 2007

1. 一种SIP封装方法及一种SIP模组 [P] . 中国专利： CN106876287A . 2017-06-20

2. 一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构 [P] . 中国专利： CN212648267U . 2021-03-02

3. SIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING AN INTEGRATED SIP MODULE WITH EMBEDDED INDUCTOR OR PACKAGE [P] . 外国专利： KR20180065907A . 2018-06-18

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4. Mixed protocol multi-media provider system incorporating a session initiation protocol (SIP) based media server adapted to operate using SIP messages which encapsulate GR-1129 advanced intelligence network based information [P] . 外国专利： US8576992B2 . 2013-11-05

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5. MIXED PROTOCOL MULTI-MEDIA PROVIDER SYSTEM INCORPORATING A SESSION INITIATION PROTOCOL (SIP) BASED MEDIA SERVER ADAPTED TO OPERATE USING SIP MESSAGES WHICH ENCAPSULATE GR-1129 ADVANCED INTELLIGENCE NETWORK BASED INFORMATION [P] . 外国专利： US2012203883A1 . 2012-08-09

机译：混合了基于会话初始化协议（SIP）的媒体协议的多媒体提供商系统，该服务器适于使用SIP消息来运行，该消息封装了GR-1129先进的智能网络信息

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