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封装外壳散热技术及其应用

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摘要

微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加.为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战.

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来源
《电子与封装》 |2008年第3期|6-1013|共6页
作者
龙乐;
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作者单位

成都龙泉天生路205号1栋208室,成都,610100;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
芯片冷却; 散热器; 热管理;

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