一种SIP封装方法及一种SIP模组

摘要

本发明实施例公开了一种SIP封装方法，用于解决现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计的问题。本发明实施例方法包括：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组。本发明实施例还提供一种SIP模组。