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目录
1 绪 论
1.1 概述
1.2 国内外发展现状
1.3 市场与应用前景
1.4 本文研究内容
2 大功率LED封装基础
2.1 大功率LED发光原理与电极结构
2.2 LED封装结构的演变
2.3 高热导封装基板材料研究
2.4 大功率白光LED封装技术
2.5 本章小结
3 大功率LED封装散热机制
3.1 散热途径
3.2 常用散热方式
3.3 封装建模与分析
3.4 散热实验研究
3.5 本章小结
4 超大功率LED系统集成
4.1 系统散热设计
4.2 多芯片结构设计
4.3 系统封装集成
4.4 本章小结
5 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 展望
致谢
参考文献
附录 攻读学位期间发表论文目录
