BGA焊点空洞的形成与防止

机译：无铅组装中BGA组件的冷焊点形成分析

机译：BGA开放事故和BGA观察点：说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片

机译：Ag对Sn-xAg / Cu焊点的Kirkendall空洞形成的影响

机译：PCB表面焊盘的表面处理和污染对BGA焊点空洞的影响

机译：用于聚合物膜测量和单BGA焊点形成实验的纳米表征系统的开发

机译：棘突拆分椎板成形术后松散的羟基磷灰石棘突内间隔物引起的脊髓空洞症导致脊髓空洞症的形成。

机译：老化对PB免球栅极（BGA）焊点（BGA）焊点（BGA）焊点中的界面（Cu，Ni）6（Sn，Zn）6（Sn，Zn）5和（Cu，Au，Ni）6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响

机译：其他微观结构特征对辐照材料空洞形成和空洞生长的影响

机译：BGA模具，用于防止在封装过程中BGA基材上的闪光形成

机译：凸点形成方法，焊点的预处理方法，焊点方法，凸点形成设备，焊点的预处理设备和焊点装置

机译：用于形成焊点的树脂组合物，焊点的形成方法以及具有焊点的装置