激光喷射钎料球微焊点空洞形成机理研究
STUDY ON VOIDS FORMATION OF MICROJOINT THROUGH JETTING SOLDER BALL BONDING
摘 要
Abstract
目 录
第一章 绪论
1.1 选题意义
1.2 激光钎焊研究现状
1.2.1 钎料喷射技术概述
1.2.2 SnAgCu钎料简介
1.3 激光与材料之间的相互作用
1.3.1 激光与材料的相互作用的物态变化
1.3.2 材料对激光的吸收
1.4 国内外空洞研究现状
1.4.1 空洞形成的影响因素
1.4.2 激光与材料相互作用中空洞形成研究现状
1.5 本课题研究内容
第2章 材料及试验方法
2.1 材料及焊点制备
2.1.1 焊盘结构和尺寸
2.1.2 钎料球的选择
2.1.3 实验设备和激光喷射钎焊
2.2 实验过程概述
2.3 试验方法
2.3.1 TOF-SIMS分析
2.3.2 SEM分析
2.4 本章小结
第3章 形成焊点空洞影响因素的研究
空洞分析
3.1.1 空洞的接受标准
3.1.2 空洞的形态
3.1.3 空洞分布位置
3.2 空洞对焊点可靠性影响
3.3 成分分析
3.4 激光能量影响
3.5 氮气压力影响
3.6 钎料的影响
3.7 本章小结
第4章 焊点空洞形成模型探讨
4.1 激光辐照钎料球
4.2 钎料熔滴喷射瞬间的高速摄影
4.2.1 实验材料准备与Angel soldering 实验
4.2.2 钎料球喷射瞬间的高速摄影
4.3 不同激光能量下的接头形态
4.4 熔融钎料润湿铺展过程分析
4.5 焊点空洞形成模型
4.5.1 TOF-SIMS分析两焊盘表面
4.5.2 不同激光能量下两种焊盘喷射钎料球对比
4.5.3 焊盘高温裂解质谱分析
4.6 本章小结
结论
参考文献
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致谢