基于高端应用的阵列封装可靠性及其质量保障程序

摘要

随着微组装技术的不断成熟,商用高可靠性阵列封装技术已被许多高端应用领域所采用,其可靠性要求也随之提高.本文从PBGA、CBGA和CCGA等阵列封装的可靠性数据出发,研究影响阵列封装可靠性的因素.焊点形态和封装结构、材料和工艺参数等因素都会影响阵列封装的可靠性.基于阵列封装器件高端应用的发展方向,为保证阵列封装器件的可靠性,从影响阵列封装可靠性的因素角度,以美国航空航天局制定的封装质量保证程序为基础,提出了针对高密度阵列封装的质量保障程序.