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机译:通过蚀刻改善由铜或铜合金制成的印刷电路板的可焊性的方法
公开/公告号DE1621516B
专利类型
公开/公告日1971-10-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DED1621516
发明设计人 STROHMAYER JOSEF DR;HERMANN DIPL-PHYS MERKENSCHLAG;STUMBAUM AUGUST;
申请日1967-10-11
分类号C23F1/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 09:49:59
机译: 铜或铜合金的溶解液,铜和铜合金的生产,蚀刻,化学抛光和形成方法以及印刷电路板的生产
机译: 用于铜或铜合金的微蚀刻组合物,微蚀刻方法以及用于制造印刷电路板的方法