Low temperature soldering alloy using Sn63 Pb37 implantation of silica ceramics and copper solder assisted by ion and deposition

著录项

• 来源
  《中国焊接：英文版》 |2012年第3期|38-43|共6页
• 作者

  徐睦忠; 田修波; 巩春志; 杨波; 杨士勤;

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• 作者单位

  State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining;

  Harbin Institute of Technology;

  Harbin;

  150001;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 功能材料;
• 关键词

  铜离子注入; 二氧化硅陶瓷; 沉积技术; 低温条件; 焊接合金; 铜焊; 植入; 焊锡;