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机译:密封接头的无焊剂低温焊接方法
公开/公告号SU730504A1
专利类型
公开/公告日1980-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 VIKMAN KRIMGILDA VSU;
申请/专利号SU19782573944
发明设计人 TRUBACHEVA GALINA ASU;VIKMAN KRIMGILDA VSU;OSIPOVA LYUDMILA FSU;
申请日1978-01-31
分类号B23K1/20;
国家 SU
入库时间 2022-08-22 17:51:03
机译: 该方法用于通过气密焊接方法和真空密封外壳制造零件的过程(用于生产气密性焊接接头的过程以及该过程在带有真空密封套管的组件中的使用)
机译: 金基焊球,用铅烷密封或粘结的陶瓷电子元件以及金基焊球的联合可靠性评估方法
机译: 创建焊接接头或扩散密封的方法